隨著信息網絡技術的迅猛發展，超高速、超高頻微波技術被廣泛應用，微波在無線電技術領域中占有越來越重要的地位。特別是美國、日本等發達國家，已將高頻微波技術廣泛應用于微波中繼通信、衛星通信、雷達、制導、電子測量儀器及各種飛行器的電子設備中。

微波通常是指頻率范圍在 300MHz - 300GHz 內的電磁波， 其波長約在 1米到1 毫米之間， 可被進一步細分為分米波，厘米波和毫米波， 其對應頻率分別為特高頻（ UHF,ultra-high frequency）， 超高頻（ SHF,super high frequency）， 極高頻（ EHF , extremely high frequency）。

用于高頻微波方面的印制板也向高密度、多層數方面發展。高頻微波用多層板要求比普通多層板更低的介質損耗，通常采用聚四氟乙烯（PTFE）或聚苯醚/環氧材料。常見的高頻微波用多層板是復合的聚四氟乙烯多層板，即采用低介電常數聚四氟乙烯層壓板和其它類型粘結材料如玻璃布增強的環氧樹脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成。

PTFE材料特性：

加工難點：

激光加工微波材料優勢：

該技術采用德中專利工藝，配合自有CircuitCAM數據處理軟件智能算法，實現激光成塊去除銅箔，替代掉傳統的用化學蝕刻方法的同時，將原有激光單點掃描剝除的效率大大提升，可以實現高效精確制造導電圖案，特別適合對于線寬/間距公差要求嚴格的微波高頻板快速制作。

線路直接成型（德中專利）：

微波板線路成型專利技術2—激光去除工藝導線技術

在PCB電鍍流程中選擇性電鍍是常見工藝流程，在此過程中如果需要鍍層特性的部位是不連續的，就需要工藝導線把所有的網絡連接起來，再匯總到陰極夾持點，但工藝導線在電鍍后需要去除。早期去除工藝導線的方法是人工刀挑，但這種方法不僅效率低，耗費大量員工，而且人工操作很容易造成各類劃傷，并且工藝導線的圖形端根部去除不精準，對于精密元件不僅良品率低，而且產品一致性不好。也有廠家使用二次蝕刻的方法去除工藝導線，但這種方法成本高，還會帶來質量和環保問題。

基于上述需求，基于德中獨有的數據處理軟件和激光算法，開發出激光精準定位后直接把工藝導線剝離去除的工藝方案，該方案的主要優點在于：

● 精度高：配備高解析度的CCD，5μm加工精度輕松實現

● 良品率高：首枚打樣合格后，后續加工產品一致性高

● 效率高： 一至兩臺設備同時工作，整體效率高

● 成本低： 工藝流程較短，綜合成本較低

● 環境友好：無大量藥水處理，有利于作業環境改善，順應國家綠色發展理念

● 易于操作：線體操作員工干預少，人員技能要求較低

其具體實施過程如下：

微波板線路成型專業軟件—功能強大且又易用的CircuitCAM

CircuitCAM是集PCB數據導入、編輯、生成加工數據、設備驅動為一身的軟件，可以按照設計數據，自動生成激光加工路徑，配備多種加工方案，并可以根據需求進行激光參數、加工路徑選擇，明顯提升加工質量和速度，減少生產流程，降低成本。在微波高頻電路板的數據處理過程中，軟件可以自動高效生成特有加工工藝路徑，選擇性地快速去除掉覆銅箔基板上不需要的導電材料，以留下的銅箔作為導電圖案，從而獲得電路結構。

歷經30年發展歷程，成熟完善的CAM軟件

● 兼容和接收各種CAD/EDA軟件生成的設計數據

● 數據處理功能強大豐富，而使用卻直觀簡單，隨裝隨用

● 設備驅動所見即所得，普通、特殊、高難加工得心應手

● 與設備配套供應，體會計算機輔助制造的精妙

● 專業微波板、殼體、面板處理功能

● 脈絡清晰、功能經典，有助掌握先進制造業軟件

● 獨立的幫助、說明書系統，體現專業精神