印制線路板的定義

按照預先設計的電路，利用印刷法，在絕緣基板的表面或其內部形成的用于元器件之間連接的導電圖形或其技術，但不包括印制元件的形成技術。

印制板在電子設備中的功能
1.提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機械支撐的載體；
2.實現集成電路等各種電子元器件之間的電器連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；
3.為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件安裝（包括插裝及表面貼裝）、檢查、維修提供識別字符和圖形。

印制電路發展史
1.PCB試產期：1950年代（制造方法：減成法）
制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。
2.PCB實用期：1960年代（新材料：GE基材登場）
在1960年前后，印制電路的“雙面板”、“孔金屬化雙面板”相繼投入生產。同時，多層板也開發出來。

覆銅箔層壓板及其分類
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B—階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
按覆銅箔層壓板最常用的增強材料覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類；按覆箔板所用粘合劑覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

覆銅箔層壓板制造方法
覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。

設計的一般原則
1.印制電路板的類型
根據電路以及整機的裝連要求，用單面即可完成全部互連時應使用單面印制電路板；在用單面印制電路板不能完成電路的全部互連情況下，必須考慮設計雙面印制電路板；為了滿足電子設備某些特殊裝連的需要和減輕重量、提高裝連密度，有時要求采用撓性印制電路；印制電路板的導線要承受大電流或整塊印制板的功耗很大，使其超過允許的工作溫度時，則需設計具有金屬芯或不凹面散熱器的印制電路板。
2.設計印制電路板所需的設計文件
電路圖、元件表、元器件接線表、布設草圖、機械加工圖。

設計應考慮的因素
基材的選擇、表面鍍層和表面涂覆層的選擇、機械設計原則、印制電路板的結構尺寸、孔、連接盤、印制導線、印制插頭、電氣性能、可燃性。

感光材料的結構
一般感光材料由乳劑層、支持體和輔助層三部分構成。在照相制版過程中的各種化學反應都在乳劑層中進行，光學圖像也記錄在這里。乳劑層具有照相感光性能，但它的機械強度很差，必須依附于“支持體”才能使用。為了改善感光材料的理、化、光、機等性能，常常加入各種具有特定性能的輔助成份組成多層輔助層。

印制電路制作過程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蝕性能的感光樹脂涂覆到覆銅板上，然后用光化學反應或“印刷”的方法，把電路底圖或照像底版上的電路圖形“轉印”在覆銅箔板上，這個工藝過程就是“印制電路的圖形轉移工藝”簡稱“圖形轉移”。圖形轉移后所得到的電路圖形分為“正像”和“負像”。

光致抗蝕劑的分類
從加工工藝的角度來分，它們可以分為正性膠和負性膠兩類；以光化學反應機理來分，它們又可分為光交聯型、光分解型和光聚合型三大類；從外部形態，它們還可以分為液體光致抗蝕劑和干膜抗蝕劑兩種。
光交聯型光敏樹脂：光交聯型光敏抗蝕劑在光化學反應中，兩個或兩個以上的感光性高分子能夠互相連接起來。
光分解型光敏抗蝕劑：光分解型抗蝕劑是由含有受光照后容易發生分解的基團如重氮基、重氯醌基和疊氮基等基團的樹脂構成。
光聚合型光敏抗蝕劑：各種烯類單體在紫外光的作用下，可以相互結合而生成聚合物。

電鍍銅
鍍銅層的作用
1.作為孔的化學鍍銅層（一般0.5-2微米）的加厚層，通過全板鍍銅達到厚度5-8微米，一般稱為加厚銅；
2.作為圖形電鍍Sn-Pb或低應力鎳的底層，其厚度可達20-25微米，一般稱為圖形鍍銅。
電鍍銅機理
鍍銅溶液的主要成分是硫酸銅和硫酸，在直流電壓的作用下，在陰，陽極上發生如下反應：
陰極：Cu2++2e → Cu
陽極： Cu-2e → Cu2+
鍍銅液的配制