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應用與解決方案
半導體A 450.jpg
氮化硅精密切割
硅片730 B.jpg
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
半導體C 730.jpg
碳化硅精密切割

半導體材料激光精密切割

不僅是單質硅材料，德中DirectLaser U系列或S系列設備可應用于包括碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）、鋁碳化硅（AlSiC）、砷化鎵（GaAs）等不同半導體基材封裝級別的切割應用中，也包括MEMS等有微結構制作的應用場合。

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两个外国女生自慰